RC Microelectrónica

lunes, 14 de enero de 2019

THERMAL DAMPER/CPAG de KITAGAWA

Esta lámina delgada tiene tanto capacidad de absorción de impacto como de amortiguación de vibraciones.



  • Hoja amortiguadora conductora de calor sin silicona con mayor conductividad térmica y rendimiento de amortiguación de vibraciones.
  • Equipado con conductividad térmica y mayor rendimiento de amortiguación.
  • Material libre de silicona.
  • Proporciona una excelente solución de amortiguación de vibraciones. (factor de pérdida: 0.9).
  • Proporcionado en forma de hoja. Diferentes opciones en perfiles personalizados y hojas con cinta adhesiva.

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