RC Microelectrónica es distribuidor para España y Portugal de ASSMANN WSW components.
ASSMANN WSW amplía su gama de disipadores de fundición a presión (die-casting) introduciendo los SSM (Semi Solid Metal). Estos se fabrican mediante un proceso híbrido que combina las ventajas del proceso de fundición y forja.
Los productos producidos por aleaciones tixotrópicas semisólidas tienen las siguientes características:
- Reducción o eliminación de la inclusión de aire.
- Alta resistencia y dureza.
- Reducción o prevención de la contracción.
- Mayor viscosidad del aluminio líquido.
- Proceso de llenado uniforme durante la inyección.
- Permite la fundición de una amplia gama de aleaciones.
- Mejora la vida útil de los “toolings”.
Y se obtienen las siguientes ventajas:
- Producción de formas y geometrías complejas con excelente precisión dimensional.
- Son posibles piezas de paredes delgadas (aluminio: 0,5mm, estaño: 0,4mm).
- Superficies más lisas que se pueden tratar mejor.
Las principales aplicaciones son la fabricación de disipadores o carcasas y envolventes con propiedades de disipación para productos de consumo, equipos portátiles, iluminación con Leds o refrigeración de unidades de control.
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