Powertip nos presenta sus novedades

Entre ellas destacan las mejoras conseguidas a través de la técnica de OPTICAL Bonding, que consiste en la utilización de una resina transparente (OCR - Optical Clear Resin) colocada  entre el LCD y el Cristal de protección.

Esta resina fija el Cristal sobre el LCD, eliminando el aire entre superficies, evitando condensación, polvo y partículas de suciedad; mientras mejora su legibilidad y aumenta su resistencia a los impactos.

  

Su catálogo incluye soluciones en tamaños desde las 1,44” a las 12,1”, diferentes tipos de Touch, varios grosores de Cristal de protección y nos ofrecen la solución completa añadiendo a su portfolio placas de control.

Para más información no duden en consultarnos info@rcmicro.es.

Baterías, tecnologías y aplicaciones.

BATERÍAS DE PLOMO RECARGABLES

SIN MANTENIMIENTO

APLICACIÓN ESTACIONARIA:  Uso general, Seguridad, Telecom, SAIs, Renovables, etc.
APLICACIÓN CÍCLICA:  Movilidad, Iluminación, Marina, Electromedicina, Semi-tracción, Renovables, Automoción, AGV etc.
        

BATERÍAS RECARGABLES DE LITIO ION

Y LITIO HIERRO FOSFATO (LiFePO4)

APLICACIÓN: Energía Solar, Vehículos Eléctricos, AGV, UPS, Sistemas de Almacenamiento, Robótica, Movilidad Urbana, Iluminación, etc.

  

Ver detalle                    Más información            

VISHAY Nuevas referencias MicroBUCK® SiC

La familia de controladores para convertidores DC/DC, los MicroBUCK^® SiC, crece en referencias.

  

Con una Tensión de salida ajustable entre 0,8V y 24V, dos posibles rango de tensión de entrada (4,5V a 60V y de 4,5V a 55V) y 8 diferentes corrientes de salida

En un encapsulado compacto de 5x5 PowerPack^®, integra MOSFETs de última generación, con la que conseguimos una gran eficiencia con una alta densidad de potencia, minimizando el número de componentes externos necesarios para ofrecer un diseño sencillo y robusto.

La arquitectura interna del integrado habilita un control de lazo estable independientemente del tipo de condensador de salida, lo que permite usar condensadores cerámicos de baja ESR.

Todas las referencias son FootPrint compatible, facilitando la escalabilidad a diferentes potencias en nuevos diseños.

El diseño térmico del encapsulado aumenta la eficiencia del dispositivo, permitiendo que trabaje sin exceso de calor, eliminando la necesidad de radiador. Esto permite simplificar la gestión térmica, reducir el tamaño del PCB y abaratar los costes del sistema.

         

Novedades KITAGAWA

BROAD EFFECT CORE / BRE Supresión de emisiones efectivas de muy alta permeabilidad, para la supresión de ruido EMC en banda de frecuencia amplia. Data sheet

BROAD EFFECT CORE ／ BREK Supresión de emisiones efectivas de muy alta permeabilidad, para la supresión de ruido EMC en una banda de frecuencia amplia con fijación segura por tornillo Data sheet

 

COOLPROVIDETM／ EMPV5 Hoja termoconductora con supresión de ruido EMC en banda ancha Data sheet

 Para más información puede contactar con nuestro departamento comercial